SOD323（又称 SC - 76）是 Small Outline Diode 的缩写，是一种超小型表面贴装二极管封装，以微型化、高适配自动化生产及成熟工艺为核心优势，广泛用于消费电子、可穿戴设备等高密度电路场景，核心短板是功率与散热能力有限，需匹配低功耗应用。以下从结构、参数、应用、选型与 PCB 设计等方面展开解析。

       一、基本定义与结构

SOD323 是 JEITA 标准 SC - 76 封装的通用名称，为双引脚模压塑料封装，引脚呈鸥翼形，适配 SMT 工艺，可实现高密度 PCB 布局，常用于 ESD 二极管、TVS 二极管、肖特基二极管等低功率器件。其极性标识清晰，通常色环端为阴极，封装本体标注型号或代码，便于快速识别。

          二、关键尺寸与机械参数（Nexperia 标准）

      三、电气与热性能限制

• 功率耗散：典型 200mW（25℃），温度升高需降额，125℃时通常降为 0，散热依赖 PCB 铜皮与焊盘设计。

• 电流承载：平均正向电流 IF (AV) 多≤200mA，瞬时峰值电流受封装与器件类型影响，不适合大电流场景。

• 寄生参数：封装寄生电容、电感较小，适配高频信号线路，但需结合器件本身特性评估。

• 温度范围：工业级通常 - 55℃至 150℃，存储与工作温度需匹配应用环境。

四、核心优势与局限

优势

• 极致小型化：本体约 1.7mm×1.25mm×0.95mm，比 SOD123 更小，节省 PCB 空间，适配超薄设备。

• 高兼容性：标准 SMT 封装，适配高速贴片机与回流焊，利于规模化生产，降低成本。

• 成熟成本低：工艺成熟，物料与制造成本可控，性价比高。

  局限

• 功率与散热受限：功率耗散低，大电流、高功耗场景易过热失效。

• 焊接与返修难：体积小，手工焊接精度要求高，返修易损坏周边元件。

五、典型应用场景

• 信号保护：USB、HDMI 等接口 ESD 防护，信号线路 TVS 瞬态抑制。

• 电源管理：低压电源反向极性保护、DCDC 续流 / 整流（低功率）、LDO 周边保护。

• 高频 / 射频：低功率高频开关、检波，如蓝牙、WiFi 模块信号处理。

• 消费电子：智能手机、TWS 耳机、可穿戴设备等空间受限产品的信号与电源电路。

六、选型与 PCB 设计要点

选型

• 匹配功率 / 电流：按应用功率与电流峰值选器件，预留降额余量，大电流选 SOD123、SMA 等封装。

• 封装一致性：不同厂商尺寸有差异，以数据手册为准，避免焊盘不匹配。

• 极性识别：色环 / 标识端为阴极，PCB 标注清晰，防止反向安装。

  PCB 设计

• 焊盘设计：参考厂商推荐，通常引脚宽 0.25-0.35mm，间距 1.3mm，焊盘面积适配散热需求。

• 散热优化：大铜皮连接焊盘，必要时加散热过孔，提升功率承载能力。

• 工艺适配：钢网开孔匹配封装，回流焊温度曲线符合器件与封装要求，控制焊接质量。

七、与同类封装对比

八、应用注意事项

• 降额设计：功率、电流按 80% 以下额定值设计，温度≥85℃时严格降额。

• 寄生影响：高频 / 高速信号线路需考虑封装寄生参数，必要时仿真验证。

• 可靠性：避免机械应力，焊接后禁止大力弯折引脚，防止封装开裂。

SOD323 凭借微型化与高适配性，成为低功率二极管主流封装，选型需平衡空间、功率与散热，PCB 设计匹配尺寸与散热，确保性能与可靠性。